一区欧美黄片

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第十六届松山湖中国 IC 创新高峰论坛于 6 月 3 日在东莞松山湖盛大启幕，本届论坛的主题：“面向‘AI眼镜’的创新IC新品”。作为国产芯片领域的顶级年度盛会，论坛由中国半导体行业协会 IC 设计分会、芯原股份联合主办，被誉为 “中国 IC 设计年度三大活动之一”。国产模拟与数模混合芯片头部厂商艾为电子（股票代码：688798）受邀重磅参会，发表主题演讲并推介超低功耗、超小尺寸AI 眼镜智能音频功放芯片AWA88188 ，全方位展示公司在端侧 AI 与智能穿戴领域的技术硬实力与生态布局。

图1 论坛现场照片

一、小空间、长续航、高音质：AWA88188 直击 AI 眼镜三大核心痛点

本次论坛聚焦 “AI 眼镜创新 IC” 核心主题，艾为电子重磅推出AWA88188 超低功耗、超小尺寸智能音频功放芯片，精准匹配 AI 眼镜 “小空间、长续航、高音质” 的核心刚需。

图2 艾为AI眼镜应用方案demo展示

图3 AWA88188穿戴音频解决方案

AWA88188简介

1) 先进工艺、低功耗

AWA88188 采用55nm BCD 先进工艺，通过架构优化与低功耗电路设计，实现静态功耗同比降低 36%，助力终端设备续航时长显著提升。

2) 超小封装

芯片采用极致紧凑封装，芯片面积下降40%、免电感方案布板面积下降50%（相比上一代方案），完美适配 AI 眼镜内部的狭小空间。

3) 飞天DSP™5.0助力高音质

AWA88188 内置200MCPS高算力自研DSP，摆脱平台算力局限，自带杂音抑制、声场环绕等算法，无需依赖外部处理器即可实现高清音频输出，兼顾通话清晰度与沉浸式听觉体验，为 AI 眼镜的语音交互、音频播放功能提供可靠保障。

图4 艾为帝江™上行音频算法

艾为帝江™上行音频算法是艾为电子近期推出的上行音频算法系列，针对录音录像，通话等场景，打造多套解决方案，涵盖AI风噪算法、回声消除、定向拾音、声源定位等核心算法，支持各类主流平台，适配户外出行、会议办公、日常记录等多元使用场景。

二、全链路方案完备 + 超低功耗 NPU 新品蓄势

依托多年在模拟芯片领域的技术积累，艾为电子已构建全面覆盖 AI 眼镜模拟 / 数模混合芯片应用全场景的解决方案（AI眼镜应用方案 | 艾为电子），涵盖音频（功放+算法+AI语音处理）、触摸/压感智能交互、电源管理、LED驱动、Hall开关等核心品类，可满足 AI 眼镜从基础供电到智能交互的全链路芯片需求。

图5 AI眼镜应用框图

表1 艾为AI眼镜方案产品列表

AI 眼镜小王子，深度绑定全球头部 AI 眼镜品牌

在产品迭代与技术前瞻层面，艾为电子持续加码端侧 AI 算力布局，预计 2026 年第三季度正式发布低功耗 NPU 语音端侧 AI 处理芯片，聚焦语音识别、本地算力运算等核心功能，精准抢占端侧 AI 入口，为 AI 眼镜及智能穿戴设备提供更低功耗、更高算力的本地 AI 处理能力，相关产品敬请期待。

凭借领先的技术方案与可靠的产品品质，艾为电子已与Meta、Rokid、雷鸟创新、阿里（夸克）、XREAL、小米、联想、星纪魅族、OPPO、vivo等全球 AI 眼镜头部品牌达成深度合作，产品批量应用于多款主流 AI 眼镜终端，市场认可度持续领跑，成为国产芯片赋能全球智能穿戴产业的核心力量。

图6 AI眼镜小王子

三、资本・技术・生态三轮并举，构筑端侧 AI 全域竞争壁垒

作为端侧 AI 赛道的核心布局者，艾为电子以资本投入为支撑、技术深耕为核心、生态合作为延伸，构建全产业链竞争优势，加速端侧 AI 战略落地。

1）资本投入

为助力端侧 AI 技术研发与生态拓展，艾为电子通过发行可转换公司债券成功募集专项资金，重点投向低功耗 AI 芯片、端侧算力平台等核心领域。同时，公司完成多家端侧 AI 生态企业投资布局，算力覆盖1T-100T全梯度区间，构建算力协同生态，夯实技术落地基础。

2）技术深耕

艾为电子持续聚焦AI 算法、神经网络架构、低功耗设计、运动控制四大核心领域，打造 “芯片 + 算法” 一体化解决方案。目前，公司产品矩阵已扩展至 BLDC 驱动、霍尔传感、磁传感器、微控制器、光学防抖等核心品类，广泛应用于具身机器人、工业控制、智能汽车、无人机等多元场景，实现技术跨领域赋能。

3）生态合作

艾为电子与 Rokid达成战略合作，围绕 AI 眼镜、端侧 AI 算力等领域开展深度协同，同时将产品生态延伸至智能穿戴、具身机器人、智能汽车等赛道，构建开放共赢的产业生态，推动端侧 AI 技术规模化落地。

四、持续攻坚助推AI眼镜产业升级

此次亮相松山湖 IC 论坛，既是艾为电子技术实力的集中展示，也是公司深耕 AI 眼镜赛道、领跑端侧 AI 领域的重要里程碑。作为国产芯片头部企业，艾为电子将持续以技术创新为核心、客户需求为导向、生态共建为目标，不断突破低功耗、高算力芯片技术瓶颈，深化与全球头部品牌的合作，加速端侧 AI 战略落地，为国产半导体产业高质量发展注入新动能，助力中国芯片在全球 AI 智能硬件浪潮中占据核心地位。